CHOTEST中图共聚焦激光显微镜VT6000系列以共聚焦技术为原理、结合精密Z向扫描模块、3D 建模算法等，能测量表面物理形貌，进行微纳米尺度的三维形貌分析，如3D表面形貌、2D的纵深形貌、轮廓（纵深、宽度、曲率、角度）、表面粗糙度等。在相同物镜放大的条件下，共焦显微镜所展示的图像形态细节更清晰更微细，横向分辨率更高。

中图仪器VT6000微纳米级共聚焦测量显微镜能够清晰地展示微小物体的图像形态细节，显示出精细的细节图像。它具有直观测量的特点，能够有效提高工作效率，更加快捷准确地完成日常任务。借助共聚焦显微镜，能有效提高工作效率，实现更准确的操作。

中图激光共聚焦显微镜可广泛应用于半导体制造及封装工艺检测，对大坡度的产品有更好的成像效果，在满足精度的情况下使用场景更具有兼容性。能够清晰地展示微小物体的图像形态细节，显示出精细的细节图像。它具有直观测量的特点，能够有效提高工作效率，更加快捷准确地完成日常任务。

中图共聚焦显微镜VT6000系列擅长微纳级粗糙轮廓的检测，能够提供色彩斑斓的真彩图像便于观察。可测各类包括从光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物体表面，从纳米到微米级别工件的粗糙度、平整度、微观几何轮廓、曲率等。

VT6000材料共聚焦显微镜具备一体化操作的测量与分析软件，预先设置好配置参数再进行测量，软件自动统计测量数据并提供数据报表导出功能，即可快速实现批量测量功能；广泛应用于半导体制造及封装工艺检测、3C电子玻璃屏及其精密配件、光学加工、微纳材料制造、汽车零部件、MEMS器件等超精密加工行业及航空航天、科研院所等领域中。

中图仪器VT6000系列3D超景深共聚焦显微镜设备具备表征微观形貌的轮廓尺寸及粗糙度测量功能，以及自动拼接功能，能够快速实现大区域的拼接缝合测量。可广泛应用于半导体制造及封装工艺检测、3C电子玻璃屏及其精密配件、光学加工、微纳材料制造、汽车零部件、MEMS器件等超精密加工行业及航空航天、科研院所等领域中。